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Microprocesadores: Lucha geopolítica por la electrónica.
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<blockquote data-quote="ARGENTVS" data-source="post: 3389506" data-attributes="member: 93"><p>[URL unfurl="true"]https://elchapuzasinformatico-com.cdn.ampproject.org/v/s/elchapuzasinformatico.com/2023/10/china-4-anos-de-la-litografia-mas-avanzada/amp/?amp_gsa=1&amp_js_v=a9&usqp=mq331AQGsAEggAID#amp_tf=De%20%251%24s&aoh=16962190544528&csi=0&referrer=https%3A%2F%2Fwww.google.com&ampshare=https%3A%2F%2Felchapuzasinformatico.com%2F%3Fp%3D525951[/URL]</p><p></p><h3>EE.UU ha fallado: China está a 4 años de la litografía más avanzada del mundo, y no a 10</h3><p></p><p>El<strong> Kirin 9000S</strong> que da vida al Huawei 60 Pro sigue dando de que hablar China, SMIC y su litografía. Si bien su proceso de fabricación a 7 nm está varias generaciones por detrás de los procesos de fabricación más avanzados, <strong>China va por buen camino</strong>. En concreto, un informe revela que los vetos impuestos por Estados Unidos esperaban que China volviera a la edad de piedra. Para ser exactos, EE.UU esperaba que China tuviera una litografía 10 años más vieja que la de vanguardia. La mala noticia, es que<a href="https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-09-28/huawei-mate-60-pro-chips-signal-china-advances-despite-sanctions"><strong> únicamente están a 4 años</strong></a>.</p><p></p><p>Esto implica que pese a todos los controles de exportación, y vetos, China está, como máximo,<strong> a cuatro años del resto de la industria</strong>. Esto deja patente que Estados Unidos ha fracaso en su estrategia, y en pocos años China buscará igualar su potencia tecnológica a la del resto del mundo.</p><p></p><h2>SMIC brilla en China, pero requiere de maquinaria más avanzada para superar su litografía de 7 nm</h2><p><img src="https://elchapuzasinformatico-com.cdn.ampproject.org/ii/AW/s/elchapuzasinformatico.com/wp-content/uploads/2023/09/EE.UU_.-China-fabricar-chips-avanzados-en-masa-Huawei-Kirin-9000S-SMIC.jpg" alt="EE.UU.-China-fabricar-chips-avanzados-en-masa-Huawei-Kirin-9000S-SMIC" class="fr-fic fr-dii fr-draggable " style="" /></p><p></p><p>Para Estados Unidos, el SoC Kirin 9000S de HiSilicon (Huawei) es una gran amenaza. También supone un gran avance para China, y es que si se esperaba que estuvieran en los 14 nm,<strong> los 7 nm han cogido por sorpresa a toda la industria</strong>. Con una holandesa ASML que no puede venderle el equipamiento necesario para fabricar obleas más avanzadas, SMIC tiene que sacarle el jugo a toda las maquinas DUV o EUV que posee en la actualidad de esta compañía. En concreto, fueron las máquinas de ASML las que hicieron posibles de que SMIC alcanzaran los 7 nm. Pero con el veto de EE.UU, el número de estas que tiene no es suficiente para hablar de una producción a gran escala. También implica <strong>serios problemas en caso de una avería</strong>.</p><p></p><p>Si ya de por sí cuesta ofrecer un alto volumen de chips a 7 nm, pensar en dar el salto a litografías más pequeñas es aún un desafío. Es por ello que hace unos días conocíamos el<a href="https://elchapuzasinformatico.com/2023/09/china-financiar-herramientas-fabricacion-de-obleas-chips/"><strong> Gran Fondo de 41.000 millones de dólares</strong></a>. En concreto, China está buscando ingresos para que la industria china produzca sus propias máquinas litográficas. Es decir, crear un rival chino de ASML. ASML es el líder indiscutible, y compañías como TSMC, Intel o Samsung emplean sus máquinas para la creación de chips con los procesos más avanzados de la industria.</p><p></p><p>Ahora entra en juego <strong>la ingeniería inversa</strong> para dominar la tecnología actual, junto a<strong> una fuerte inversión en I+D</strong> para avanzar en los procesos litográficos. Y para eso, hacen falta muchos millones de dólares que China ya está recaudando. También hace falta una mano de obra especializada, al menos, con conocimientos necesarios para mantener las máquinas existentes al día.</p><p></p><h2>Tras los 7 nm, habría una época de sequía</h2><p><img src="https://elchapuzasinformatico-com.cdn.ampproject.org/ii/AW/s/elchapuzasinformatico.com/wp-content/uploads/2023/06/ASML.jpg" alt="ASML" class="fr-fic fr-dii fr-draggable " style="" /></p><p></p><p>Pese a la sorpresa del Kirin 9000S, ahora SMIC si tendría problemas para continuar en la carrera litográfica. Para su suerte, su litografía a 7 nm es inferior a su homólogo de la competencia. Esto implica que aún tiene margen de mejora para mejorar esta litografía. Mientras madura el proceso, y buscan un mayor rendimiento de las obleas (mayor número de chips funcionales por oblea), pueden ir mirando con el rabillo del ojo <strong>dar el salto a procesos más avanzados</strong>.</p><p></p><p>China lo tiene claro, tarde más o menos, el Gran Fondo no es algo nuevo. En concreto, se trata del tercer gran fondo que realiza. Este arrancó en el año 2014 y finaliza en el 2030. En esos 16 años, el Gobierno de China espera acumular<strong> 150.000 millones de dólares</strong>. Todos ellos, destinados en exclusiva, a su sector nacional de semiconductores.</p><p></p><p>La finalidad de estos fondos es que, a partir de 2030, China produzca el 70% de los chips necesarios para dispositivos móviles, ordenadores o automóviles que consume el país. Como era de esperar, <strong>Peter Wennink</strong>, director general de ASML,<strong> ha criticado duramente los controles impuestos por Estados Unidos</strong>.</p><p></p><p>El ejecutivo fue claro, cuanta más presión se someta a China, <strong>más intensificarán sus esfuerzos</strong>. Esto permitirá avanzar igualmente en su carrera pero haciendo que ASML pierda cientos de millones de dólares por el camino. Dinero que igualmente se usa para progresar y mantenerse a la vanguardia. Básicamente, ASML teme que China pueda superarles en el futuro <strong>y perder al mercado asiático para siempre</strong>.</p></blockquote><p></p>
[QUOTE="ARGENTVS, post: 3389506, member: 93"] [URL unfurl="true"]https://elchapuzasinformatico-com.cdn.ampproject.org/v/s/elchapuzasinformatico.com/2023/10/china-4-anos-de-la-litografia-mas-avanzada/amp/?amp_gsa=1&_js_v=a9&usqp=mq331AQGsAEggAID#amp_tf=De%20%251%24s&aoh=16962190544528&csi=0&referrer=https%3A%2F%2Fwww.google.com&share=https%3A%2F%2Felchapuzasinformatico.com%2F%3Fp%3D525951[/URL] [HEADING=2]EE.UU ha fallado: China está a 4 años de la litografía más avanzada del mundo, y no a 10[/HEADING] El[B] Kirin 9000S[/B] que da vida al Huawei 60 Pro sigue dando de que hablar China, SMIC y su litografía. Si bien su proceso de fabricación a 7 nm está varias generaciones por detrás de los procesos de fabricación más avanzados, [B]China va por buen camino[/B]. En concreto, un informe revela que los vetos impuestos por Estados Unidos esperaban que China volviera a la edad de piedra. Para ser exactos, EE.UU esperaba que China tuviera una litografía 10 años más vieja que la de vanguardia. La mala noticia, es que[URL='https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-09-28/huawei-mate-60-pro-chips-signal-china-advances-despite-sanctions'][B] únicamente están a 4 años[/B][/URL]. Esto implica que pese a todos los controles de exportación, y vetos, China está, como máximo,[B] a cuatro años del resto de la industria[/B]. Esto deja patente que Estados Unidos ha fracaso en su estrategia, y en pocos años China buscará igualar su potencia tecnológica a la del resto del mundo. [HEADING=1]SMIC brilla en China, pero requiere de maquinaria más avanzada para superar su litografía de 7 nm[/HEADING] [IMG alt="EE.UU.-China-fabricar-chips-avanzados-en-masa-Huawei-Kirin-9000S-SMIC"]https://elchapuzasinformatico-com.cdn.ampproject.org/ii/AW/s/elchapuzasinformatico.com/wp-content/uploads/2023/09/EE.UU_.-China-fabricar-chips-avanzados-en-masa-Huawei-Kirin-9000S-SMIC.jpg[/IMG] Para Estados Unidos, el SoC Kirin 9000S de HiSilicon (Huawei) es una gran amenaza. También supone un gran avance para China, y es que si se esperaba que estuvieran en los 14 nm,[B] los 7 nm han cogido por sorpresa a toda la industria[/B]. Con una holandesa ASML que no puede venderle el equipamiento necesario para fabricar obleas más avanzadas, SMIC tiene que sacarle el jugo a toda las maquinas DUV o EUV que posee en la actualidad de esta compañía. En concreto, fueron las máquinas de ASML las que hicieron posibles de que SMIC alcanzaran los 7 nm. Pero con el veto de EE.UU, el número de estas que tiene no es suficiente para hablar de una producción a gran escala. También implica [B]serios problemas en caso de una avería[/B]. Si ya de por sí cuesta ofrecer un alto volumen de chips a 7 nm, pensar en dar el salto a litografías más pequeñas es aún un desafío. Es por ello que hace unos días conocíamos el[URL='https://elchapuzasinformatico.com/2023/09/china-financiar-herramientas-fabricacion-de-obleas-chips/'][B] Gran Fondo de 41.000 millones de dólares[/B][/URL]. En concreto, China está buscando ingresos para que la industria china produzca sus propias máquinas litográficas. Es decir, crear un rival chino de ASML. ASML es el líder indiscutible, y compañías como TSMC, Intel o Samsung emplean sus máquinas para la creación de chips con los procesos más avanzados de la industria. Ahora entra en juego [B]la ingeniería inversa[/B] para dominar la tecnología actual, junto a[B] una fuerte inversión en I+D[/B] para avanzar en los procesos litográficos. Y para eso, hacen falta muchos millones de dólares que China ya está recaudando. También hace falta una mano de obra especializada, al menos, con conocimientos necesarios para mantener las máquinas existentes al día. [HEADING=1]Tras los 7 nm, habría una época de sequía[/HEADING] [IMG alt="ASML"]https://elchapuzasinformatico-com.cdn.ampproject.org/ii/AW/s/elchapuzasinformatico.com/wp-content/uploads/2023/06/ASML.jpg[/IMG] Pese a la sorpresa del Kirin 9000S, ahora SMIC si tendría problemas para continuar en la carrera litográfica. Para su suerte, su litografía a 7 nm es inferior a su homólogo de la competencia. Esto implica que aún tiene margen de mejora para mejorar esta litografía. Mientras madura el proceso, y buscan un mayor rendimiento de las obleas (mayor número de chips funcionales por oblea), pueden ir mirando con el rabillo del ojo [B]dar el salto a procesos más avanzados[/B]. China lo tiene claro, tarde más o menos, el Gran Fondo no es algo nuevo. En concreto, se trata del tercer gran fondo que realiza. Este arrancó en el año 2014 y finaliza en el 2030. En esos 16 años, el Gobierno de China espera acumular[B] 150.000 millones de dólares[/B]. Todos ellos, destinados en exclusiva, a su sector nacional de semiconductores. La finalidad de estos fondos es que, a partir de 2030, China produzca el 70% de los chips necesarios para dispositivos móviles, ordenadores o automóviles que consume el país. Como era de esperar, [B]Peter Wennink[/B], director general de ASML,[B] ha criticado duramente los controles impuestos por Estados Unidos[/B]. El ejecutivo fue claro, cuanta más presión se someta a China, [B]más intensificarán sus esfuerzos[/B]. Esto permitirá avanzar igualmente en su carrera pero haciendo que ASML pierda cientos de millones de dólares por el camino. Dinero que igualmente se usa para progresar y mantenerse a la vanguardia. Básicamente, ASML teme que China pueda superarles en el futuro [B]y perder al mercado asiático para siempre[/B]. [/QUOTE]
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