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<blockquote data-quote="cinalli juan jose" data-source="post: 588182" data-attributes="member: 640">...Algunos pasos a seguir...Te dejo algunos pasos a seguir.1° : Revocación de componentes electrónicos según prestaciones y/o consumos a manejar , esto implica reducción del diámetro y longitud de los conductores.2° : Retrazado de los circuitos respecto al eje o ejes de trabajo mecánico de la estructura (Circuito esqueleto de la aeronave).3° : En el sitio de cada componente , quitar la zona de placa de circuito impreso que ocuparía este.. ese trabajo lo hago cortando con láser , previa mascara en rojo del sector en donde se encuentra el componente..Quitándole mas o menos un 8% del peso... se podría mas..4° : Reubicar cada componente relacionado a manejos puntuales de altos consumos , ej. un Mosfet de control de Motor eléctrico , este se colocaría debajo o próximo a la corriente de circulación o flujo de aire generada por la hélice..¿ se entiende...?De esta forma ajustas el componente a su máxima expresión , enfriado forzadamente e indirectamente , ¡Ojo todo es del tipo SMD..5° : Las Placas de Baterías (Tipo Prismática ) , tienen que ser de &gt; 400Wh/l , siendo también este usado como “estructura” del mismo UAV , Existen Pilas de Litio Ion Polímetro que superan en la actualidad los 600Wh/l...¿Ves es un poco compleja la técnica.. y mas aun si pretendemos rediseñar todo lo que generalmente viene pre ensamblado de fabrica..Un abrazoJuan José</blockquote>

[QUOTE="cinalli juan jose, post: 588182, member: 640"] [b]...Algunos pasos a seguir...[/b] [COLOR="blue"]Te dejo algunos pasos a seguir.[/COLOR] [B]1°[/B] : Revocación de componentes electrónicos según prestaciones y/o consumos a manejar , esto implica reducción del diámetro y longitud de los conductores. [B]2°[/B] : Retrazado de los circuitos respecto al eje o ejes de trabajo mecánico de la estructura (Circuito esqueleto de la aeronave). [B]3° [/B]: En el sitio de cada componente , quitar la zona de placa de circuito impreso que ocuparía este.. ese trabajo lo hago cortando con láser , previa mascara en rojo del sector en donde se encuentra el componente.. Quitándole mas o menos un 8% del peso... se podría mas.. [B]4°[/B] : Reubicar cada componente relacionado a manejos puntuales de altos consumos , ej. un Mosfet de control de Motor eléctrico , este se colocaría debajo o próximo a la corriente de circulación o flujo de aire generada por la hélice..¿ se entiende...? De esta forma ajustas el componente a su máxima expresión , enfriado forzadamente e indirectamente , ¡Ojo todo es del tipo SMD.. [B]5°[/B] : Las Placas de Baterías (Tipo Prismática ) , tienen que ser de > 400Wh/l , siendo también este usado como “estructura” del mismo UAV , Existen Pilas de Litio Ion Polímetro que superan en la actualidad los 600Wh/l... ¿Ves es un poco compleja la técnica.. y mas aun si pretendemos rediseñar todo lo que generalmente viene pre ensamblado de fabrica.. Un abrazo Juan José [/QUOTE]

Verificación

Guerra desarrollada entre Argentina y el Reino Unido en 1982