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<blockquote data-quote="ARGENTVS" data-source="post: 3165642" data-attributes="member: 93">Es que la idea de imprimir algo complejo es muy tirada de los pelos. Se puede, estoy seguro. Ahora un avión va a llevar cientos de materiales en depósitos para hacer el proceso, crear cada parte ya en su lugar. Cada material usa diferentes tipos de proceso aditivo (láser, pegamento, horno a 1300º). Es imposible hacer un misil cuando tenés que hacer combustible, acero, aluminio, explosivos, circuitos, fibra de vidrio o carbono. Todos se &quot;imprimen&quot; de forma de diferente y necesitan diferentes temperaturas y tiempos para completarse. No es posible hacerlos todos juntos.Para hacerlo factible el avión tendría que tener depósitos de todo, muchas máquinas de construcción aditiva diferentes, hornos, secadoras, una línea de montaje automática en miniatura.Sería una fábrica voladora.Y la parte de los circuitos integrados es imposible. No se puede &quot;imprimir&quot; un chip. Una placa PCB si, un microconductor?, tendría que tener las máquinas de litografía arriba, horno, waffers, integradoras de chips.O bien llevar un stock de módulos de misión electrónicos para cada tipo de misión e integrarlo.Ni hablar que el proceso de adición de metales (encima hay como 5 tipos según metal) llevan horas por pequeñas partes y no es una cuestión que pueda ser acelerada mucho por simples reglas de la química y física.Para cuando un avión &quot;imprima&quot; un misil, ya se le terminó el combustible y el enemigo ya se fue.</blockquote>

[QUOTE="ARGENTVS, post: 3165642, member: 93"] Es que la idea de imprimir algo complejo es muy tirada de los pelos. Se puede, estoy seguro. Ahora un avión va a llevar cientos de materiales en depósitos para hacer el proceso, crear cada parte ya en su lugar. Cada material usa diferentes tipos de proceso aditivo (láser, pegamento, horno a 1300º). Es imposible hacer un misil cuando tenés que hacer combustible, acero, aluminio, explosivos, circuitos, fibra de vidrio o carbono. Todos se "imprimen" de forma de diferente y necesitan diferentes temperaturas y tiempos para completarse. No es posible hacerlos todos juntos. Para hacerlo factible el avión tendría que tener depósitos de todo, muchas máquinas de construcción aditiva diferentes, hornos, secadoras, una línea de montaje automática en miniatura. Sería una fábrica voladora. Y la parte de los circuitos integrados es imposible. No se puede "imprimir" un chip. Una placa PCB si, un microconductor?, tendría que tener las máquinas de litografía arriba, horno, waffers, integradoras de chips. O bien llevar un stock de módulos de misión electrónicos para cada tipo de misión e integrarlo. Ni hablar que el proceso de adición de metales (encima hay como 5 tipos según metal) llevan horas por pequeñas partes y no es una cuestión que pueda ser acelerada mucho por simples reglas de la química y física. Para cuando un avión "imprima" un misil, ya se le terminó el combustible y el enemigo ya se fue. [/QUOTE]

Verificación

Guerra desarrollada entre Argentina y el Reino Unido en 1982