Digresión: no es falaz ese argumento porque el dron no es un "gran chip" en el que solo consideramos la mecánica cuántica de las partículas subatómicas dentro del silicio.
Placas y componentes vienen con especificaciones térmicas por su estructura química e interconexiones, y salvo que hayan sido construidas bajo normas militares, el rango de funcionamiento no vá mucho más allá de -5 a +70 grados.
El stress térmico es destructivo, si bien no siempre es instantáneo, en lo que respecta a soldaduras, resinas y siliconas usadas en el sistema completo, a lo largo de eventos repetitivos con sucesivas contracciones y dilataciones. Y mejor no hablar de vibraciones...