...Algunos pasos a seguir...
Te dejo algunos pasos a seguir.
1° : Revocación de componentes electrónicos según prestaciones y/o consumos a manejar , esto implica reducción del diámetro y longitud de los conductores.
2° : Retrazado de los circuitos respecto al eje o ejes de trabajo mecánico de la estructura (Circuito esqueleto de la aeronave).
3° : En el sitio de cada componente , quitar la zona de placa de circuito impreso que ocuparía este.. ese trabajo lo hago cortando con láser , previa mascara en rojo del sector en donde se encuentra el componente..
Quitándole mas o menos un 8% del peso... se podría mas..
4° : Reubicar cada componente relacionado a manejos puntuales de altos consumos , ej. un Mosfet de control de Motor eléctrico , este se colocaría debajo o próximo a la corriente de circulación o flujo de aire generada por la hélice..¿ se entiende...?
De esta forma ajustas el componente a su máxima expresión , enfriado forzadamente e indirectamente , ¡Ojo todo es del tipo SMD..
5° : Las Placas de Baterías (Tipo Prismática ) , tienen que ser de > 400Wh/l , siendo también este usado como “estructura” del mismo UAV ,
Existen Pilas de Litio Ion Polímetro que superan en la actualidad los 600Wh/l...
¿Ves es un poco compleja la técnica.. y mas aun si pretendemos rediseñar todo lo que generalmente viene pre ensamblado de fabrica..
Un abrazo
Juan José