Microprocesadores: Lucha geopolítica por la electrónica.


La pérdida de relevancia de Taiwán en la industria de los semiconductores ya ha empezado​


17 octubre 2023, 10:00
Juan Carlos López

Taiwán es una pieza fundamental en la cadena de suministro global de circuitos integrados. Actualmente dos de sus compañías, TSMC y UMC, acaparan algo más del 60% de la industria de los chips. No obstante, esta cifra refleja su relevancia si nos ceñimos exclusivamente a los fabricantes de semiconductores. Si miramos más allá no debemos pasar por alto que otras empresas taiwanesas muy conocidas, como MediaTek o Foxconn, y otras menos populares, como Topco Scientific, UIS o L&K Engineering, también interpretan un rol importante en la industria de la tecnología.


Sin embargo, la prosperidad de la que goza actualmente no está garantizada a medio plazo. Taiwán cuenta con el respaldo de EEUU en todos los ámbitos en los que su integridad puede verse amenazada por el conflicto de carácter histórico que sostiene con el Gobierno chino, pero la creciente inestabilidad derivada de estas tensiones juega en su contra. La posibilidad de que en algún momento China decida invadir Taiwán está sobre la mesa. De hecho, Mark Liu, el director general de TSMC, ha defendido públicamente que si finalmente se desencadenase un conflicto bélico su empresa se vería obligada a paralizar sus fábricas de semiconductores en la isla.

Lidiar con la incertidumbre en este contexto es extremadamente difícil. Y las compañías taiwanesas en la coyuntura actual están sometidas a mucha incertidumbre. Tanta, de hecho, que algunas de ellas, incluidas TSMC y Foxconn, que son dos de las más importantes, están reforzando su infraestructura más allá de las fronteras de Taiwán en previsión de una posible escalada de la tensión con China. Hay otras razones por las que a estas empresas les interesa afianzarse fuera de su país de origen, pero no cabe ninguna duda de que la posibilidad de entrar en guerra con China es la más contundente de todas ellas.

El declive de Taiwán ya ha comenzado​

A Taiwán le queda cuerda para rato. Al menos siempre y cuando no llegue a las manos con China. Como acabamos de ver su fortaleza en la industria de la tecnología en general y en la de los semiconductores en particular es indudable, y los nubarrones que se ven en el horizonte todavía están lejos. Sin embargo, pese a todo, el Gobierno de Taiwán tiene motivos para preocuparse. La consultora IDC ha elaborado un informe en el que revela que su participación en el sector global de fabricación de circuitos integrados se reducirá del 46% actual al 43% en 2027.

LO REALMENTE IMPORTANTE EN ESTE ESCENARIO ES EL CAMBIO DE TENDENCIA, Y NO TANTO LA INTENSIDAD DE LA CAÍDA QUE PRONOSTICA IDC
Si nos ceñimos a los procesos de ensamblaje y las pruebas de calidad que es necesario acometer después de fabricar las obleas la participación de Taiwán en la industria global de los chips pasará del 51% que tenía el año pasado al 47% en 2027, de nuevo según IDC. Un descenso del 3% en el ámbito de la producción de obleas y del 4% en el de las fases de ensamblaje y validación es moderado, es evidente. Sin embargo, lo realmente importante en este escenario es el cambio de tendencia, y no tanto las cifras. Si finalmente se cumple el pronóstico de IDC no sería extraño que a finales de esta década la caída de las cuotas de Taiwán en la industria global de los chips sea mucho más abrupta.


Morris Chang, el fundador de TSMC, se ha mostrado muy preocupado por la pérdida de competitividad de Taiwán en el actual contexto de tensión geopolítica, inestabilidad económica y degradación de los procesos de globalización. Incluso ha advertido que el negocio de la compañía que representa se puede ver comprometido a medio plazo, y no ha dudado en reconocer que Intel tiene la capacidad de erigirse como un competidor muy fuerte si cumple el itinerario que se ha autoimpuesto para los próximos años.


Chang es realista y respetuoso con sus competidores, pero se muestra confiado en el potencial de TSMC y en la cultura de trabajo que impera en Taiwán. Aun así, es evidente que su discurso hoy es más prudente que nunca. Y podemos estar seguros de que este veterano ingeniero sabe de lo que habla.
 

La carrera de los 2 nm ha empezado: Samsung está decidida a pasar por encima de TSMC (e Intel)​




China da marcha atrás: finalmente venderá a Rusia los procesadores Loongson cuya exportación había prohibido​



El fundador de TSMC avisa: «La ventaja de Taiwán en chips acabará en 20 años»​

 
Copiá los títulos también porque con los links solo yo veo un rectángulo azul gigante con una columna de letras.
 

EEUU actualizó sus controles sobre la exportación para impedir que el régimen chino obtenga chips de última generación​

Hace un año se aprobaron los primeros controles para contrarrestar el uso de los semiconductores con fines militares, que incluyen el desarrollo de misiles hipersónicos y la inteligencia artificial​



China ya fabrica el 29% de los chips maduros a nivel mundial, y aumentará hasta el 33% (1 de cada 3) en 2027​



Qualcomm lanza un misil a ARM: está creando un chip con arquitectura RISC-V con apoyo de Google​


Actualmente, ARM es la reina en lo que a arquitectura de miles de millones de dispositivos se refiere. Cuentan con los 'planos' más avanzados y todos los procesadores que no son x64 o x86 van al ritmo que dicta ARM. Sin embargo, hace algo más de tres años, Google sorprendió a todos apostando por los procesadores de código abierto y, en enero, dio un paso más.


Ahora es Qualcomm, una de las empresas más importantes en el sector de los semiconductores (y que va muy de la mano con ARM) la que ha confirmado que se encuentran trabajando en su primer SoC con arquitectura RISC-V para Android y, además, apoyada por Google.

El código abierto no es sólo cosa del software​

Hay una diferencia importantísima entre RISC-V y ARM: los dos pueden compartir arquitectura, pero mientras ARM tiene sus diseños licenciados y todo el que quiera usarlos debe pagar regalías a la empresa, RISC-V es... abierto. Esto significa que los avances se pueden compartir entre desarrolladores y, además, no hay que pagar ese canon.
 

China contrataca a EE.UU. por la prohibición de chips de IA​


Publicado:20 oct 2023 11:48 GMT

China impuso medidas de control a la exportación de grafito, el material que se usa en acumuladores de vehículos eléctricos, anunciaron este viernes el Ministerio de Comercio y la Administración General de Aduanas del gigante asiático, citados por Financial Times.

Según las autoridades, las restricciones exigirán licencias especiales de exportación de tres tipos de dicho mineral en las cadenas de suministro, de cuya explotación Pekín goza de una posición dominante. Destacaron que las medidas fueron impuestas sobre la base de la "seguridad nacional".

China impone controles a la exportación de metales claves para la fabricación de semiconductores


China impone controles a la exportación de metales claves para la fabricación de semiconductores

La medida entró en vigor 3 días después de que el Departamento de Comercio de EE.UU. actualizara sus controles a la exportación para impedir que China adquiera chips informáticos avanzados o el equipo necesario para fabricarlos, entre ellos los chips de inteligencia artificial (IA). Las nuevas normas introducen requisitos que dificultarán a China la fabricación de chips avanzados, incluso en el extranjero. Asimismo, se ha ampliado la lista de equipos de fabricación que están sujetos a los controles de exportación, entre otros cambios introducidos.

De acuerdo con el Servicio Geológico de EE.UU., Pekín realizó el 65% de los envíos globales de grafito. Además, el Instituto de Estudios Energéticos, con sede en Washington, constató que la cuota de mercado de China en algunos productos terminados de grafito se acerca al 100%.

Por su parte, Ross Gregory, socio de la consultora New Electric Partners, con sede en Seúl, calificó de "increíblemente considerable" cualquier prohibición de materiales de ánodo, grafito incluido. "Toda la industria de las baterías de vehículos eléctricos depende de los ánodos, y casi todos de ellos llegan de China", subrayó, agregando que la sustitución de estos materiales "no va a suceder de un día para otro".
 

Japón entra en escena. Su última jugada puede cambiar el paradigma de la fabricación de chips gracias al nuevo sistema de Canon​


La lucha por dominar la industria de los semiconductores está más disputada que nunca. Desde hace años, regiones de la talla de Estados Unidos y China libran una batalla tecnológica sin cuartel en la que también están presentes otras localizaciones como Corea del Sur, Taiwán y Rusia. Y, por si esto fuera poco, Japón buscará unirse a esta poblada lista de candidatos a reinar con el último movimiento de Canon, la firma conocida por su relación con las cámaras fotográficas y las impresoras.

En la actualidad, ASML (con origen en Holanda) es la empresa líder en lo que a distribución de maquinaria para elaboración de semiconductores avanzados se refiere. Así, la firma neerlandesa, que mantiene una estrecha colaboración con Estados Unidos, suministra a firmas de la talla de TSMC, Samsung e Intel los equipos necesarios para desarrollar chips de 5 nm y 3 nm, las medidas más ambiciosas de la actualidad. Pero, según informa Techspot, Japón no piensa quedarse atrás y Canon piensa plantar cara a la supremacía de ASML.

Japón buscará ofrecer una alternativa a la vía holandesa​

De esta forma, los nipones han presentado FPA-1200NZ2C, un equipo de fabricación de chips por nanoimpresión. Con unas capacidades similares a la de sus rivales, la principal característica de la máquina de Canon es su capacidad de contar con un consumo de energía significativamente menor. Por ello, la firma japonesa confía en que esto, sumado a las continuas mejoras de su tecnología, le lleven a alcanzar la posibilidad de producir nodos de 2 nm en el futuro, una condición en la que ya trabaja TSMC.

Así, la apuesta de Canon se basa en ofrecer una solución “más barata” que, a su vez, es “lo suficientemente buena” como para producir chips avanzados de forma independiente. Con su nueva máquina, confían en ser una opción real para las compañías más punteras del sector, una serie de firmas que trabajan casi de forma exclusiva con ASML. De conseguirlo, Japón se pondría en una posición muy interesante en lo que al sector de semiconductores se refiere, ya que gigantes de la talla de TSMC o Samsung podrían considerar invertir en la tecnología del país nipón.
 

Calista Redmond responde a EE.UU.: «RISC-V no está controlada por ninguna empresa o país», ¿tiene China vía libre para crear chips?​




China intenta zafarse del yugo americano y, como hablamos hace solo 5 días, la Administración Biden quiere cortar cualquier pretensión de saltarse dicha presión alentando a RISC-V a no entrar en el juego de Xi Jingpin. El problema es que en la noche de ayer Calista Redmond, directora ejecutiva de la Fundación RISC-V y ejecutiva de tecnología desde hace muchos años, lanzó un mensaje en el blog de la compañía arrebatando cualquier tipo de pretensión de coerción sobre su empresa desde la Casa Blanca. ¿Tiene vía libre China para comenzar a usar la ISA RISC-V para crear sus propios chips a pesar de EE.UU.?

Es un problema mayúsculo que seguro muchos vieron venir. China no quiere depender de ninguna empresa estadounidense, eso lo sabemos todos, pero la jugada de RISC-V, aunque limitada, puede ser realmente una salida, además, sabiendo que fue creada por la Universidad de California. Es decir, China quiere usar una ISA creada por los americanos para someter el sector que su propio país domina, un plot twist de manual que ahora cuenta con el beneplácito de la propia compañía.

RISC-V contesta mediante Calista Redmond a EE.UU. sobre China​

Calista-Redmond-RISC-V


La directora ejecutiva de la compañía ha dejado un largo comunicado que vamos a ver resumido en partes, porque deja bien clara su neutralidad y su apertura como estándar abierto con RISC-V. El comunicado comienza fuerte y de la siguiente manera:

Todo el ecosistema tecnológico se beneficia de que los estándares sean abiertos, ya sea RISC-V u otros estándares populares como Ethernet, HTTPS, JPEG o USB.
Tres razones clave por las que RISC-V es estratégicamente importante:
  • Los estándares abiertos han sido fundamentales para la innovación, la adopción y el crecimiento de la tecnología durante décadas.
  • Los estándares abiertos crean acceso a oportunidades y estimulan el crecimiento para una amplia gama de partes interesadas (empleos, consumidores, investigación, academia, industria, etc.).
  • RISC-V es la arquitectura de conjunto de instrucciones estándar abierta definida para informática.
Estas tres son las ideas clave que ha desarrollado Calista Redmond punto por punto, reflejando su postura de una forma bastante clara.

Innovación, la adopción y el crecimiento​

RISC-V


El argumento de este primer punto tiene frases clave como la siguiente:

La competencia no se basa en estándares compartidos, sino en el valor único que cada proveedor agrega a la capa estandarizada.
¿A qué se refiere Redmond con esto? Pues básicamente a que todo EE.UU. y el resto del mundo han participado en distintos estándares y han liderado el camino con miles de consorcios y foros, trayendo al mercado algunos estándares de tecnología muy importantes.

En otras palabras, Redmond defiende que RISC-V pueda ser esa capa estandarizada e incita a EE.UU. a competir ahí contra China en vez de intentar que su compañía los vete por riesgos de seguridad nacional. Toda una declaración de intenciones para los siguientes puntos.

Los estándares abiertos crean acceso a oportunidades y estimulan el crecimiento​

EE.UU-vs-China


Dos frases interesantes y complementarias dentro de todo el argumento que ha lanzado Calista en este apartado:

El compromiso y el liderazgo en estándares globales es un modelo probado, exitoso y necesario para que las empresas de todo el mundo prosperen en los mercados globales.
Las acciones previstas por los gobiernos para una restricción sin precedentes de los estándares abiertos tendrán como consecuencia un menor acceso al mercado global de productos, soluciones y talento. La bifurcación a nivel de estándares llevaría a un mundo de soluciones incompatibles que duplicarían esfuerzos y cerrarían mercados.
Realmente no dice ninguna mentira, pero no está centrando el debate en el apartado al que EE.UU. se refiere, que es el hecho de crear chips y no estándares tecnológicos como tal, por ejemplo, como USB. China pretende usar la ISA RISC-V para diseñar arquitecturas de procesadores de distinta índole, a modo de una especie de licencia, como pasa con Arm, donde se licencian y luego se crean para cada diseñador, sea Qualcomm, Apple, Ampere o Amazon.

La diferencia es que al no tener licencias y ser de código abierto, China no tiene que depender de nadie, aunque sí tiene que realizar la inversión en I+D para crear los procesadores, pero sobre todo para crear un estándar, el cual desarrollaría el país, y de ser exitoso y con alto rendimiento, dicho estándar a base de ISA RISC-V tendría que ser usado por el resto de países, puesto que la inversión llega desde el país asiático.

En otras palabras, EE.UU. y Europa pueden usar el estándar/arquitectura, pero este está supeditado por lo que dictamine China, y puede ser solo modificado por ellos. Ahora imaginemos algo mucho más potente que lo que pone encima de la mesa Arm o Intel, de código abierto, pero con un estándar desde China, ahí está el juego.

Una arquitectura de conjunto de instrucciones estándar abierta definida para informática​

RISC-V


El último punto de Calista es, como se suele decir, oro puro, puesto que ataca la base del argumento yanki, y además, no admite respuesta al mismo nivel:

RISC-V llegó para quedarse. Ya ha crecido enormemente en adopción e influencia global como estándar abierto para la computación. RISC-V es un estándar abierto y ha incorporado contribuciones significativas de todo el mundo. Como estándar global, RISC-V no está controlado por ninguna empresa o país.
El desarrollo de las especificaciones RISC-V se basa en contribuciones que se han puesto a disposición de forma no patentada o cultivadas abiertamente por parte de miembros de RISC-V distribuidos uniformemente en América del Norte, Europa y Asia. RISC-V International no proporciona diseño de chips, núcleos de código abierto, propiedad intelectual ni implementaciones, sino que publica un conjunto de estándares abiertos globales de uso común.
Estos estándares publicados no contienen más información que la que ya publican las arquitecturas propietarias. La única diferencia es que el mercado puede utilizar estos estándares sin licencias de propiedad de una empresa controladora. La competencia no se produce a nivel de normas, sino que se produce a nivel de implementación.
El argumento es brillante como podemos ver. En primer lugar, porque frena en seco cualquier intento de control de su gobierno y de la administración Biden al decir que RISC-V no está controlado por ninguna empresa o país, dando a entender que tampoco lo estará.

En segundo lugar, porque si RISC-V diseña un estándar la industria en general puede usarlo sin licencia, es decir, ninguna empresa tiene que dar el visto bueno, simplemente se coge y se crea un producto con esta base, o un nuevo estándar más complejo, llámese arquitectura.

Por último, y definitorio, Calista da en la tecla cuando afirma que la competencia no es a nivel de normas, sino a nivel de implementación. O lo que es lo mismo, no se compite con normas, se compite con productos. Dicho de otra manera, incita a EE.UU. a competir con China en el diseño de productos y les manda un poderoso mensaje: las normas no se hacen para competir, se hacen para regular quién compite y cómo compite.

Una defensa impecable ante EE.UU. sin defender a China, con RISC-V​

Calista-Redmond RISC-V EE.UU. China


Es un puesto de poder entre el que regula y determina la norma, y el resto, que tienen que entrar por el aro. Es, precisamente, el modelo que tienen Estados Unidos y Europa, pero claro, lo hacen habida cuenta de que ellos han desarrollado los estándares, las ISA, los diseños y venden como tal un producto.

Por lo tanto, Calista hace defensa férrea de lo que significa un estándar abierto, una ISA abierta, y como tal, si EE.UU. quiere cerrarles el chiringuito será por una cuestión de puro poder dictatorial, y no porque tengan la voluntad y el talento para competir con China. Indirectamente les ha hecho pasar de mártires, con la excusa de la seguridad nacional, a dictadores que tienen miedo a perder su poder.

Jugada maestra de cómo usar un relato para señalar las debilidades de quien intenta tumbarte. Se esté de acuerdo o no, la defensa de sus argumentos es ineludible para la Biden y Raimondo, los pone contra la pared y los señala. No importa que no consiga sus objetivos, simplemente planta cara con rigor, y eso en estos momentos es de ser muy valiente en un tema muy complejo y delicado. Bravo.
 

China más cerca en CPU de servidores con Phytium FTC870, el procesador que lucha con un EPYC Zen 3​


China se acerca, cada vez más, a las empresas occidentales. Los bloqueos que hemos ido viendo en los últimos años solo están enfatizando las soluciones propias de los de Xi Jinping, y para muestra lo que ha creado Phytium. Esta es una empresa dedicada a procesadores para servidores y domésticos que en el último año y medio ha dado grandes pasos adelante, y con motivo del Circuit Application Innovation Forum 2023 ha presentado su FTC870, la nueva CPU destinada a servidores de alto rendimiento.

Aunque la existencia de la empresa se remonta a poco más de 10 años atrás, los pasos adelante son realmente increíbles, sobre todo si tenemos en cuenta las restricciones en procesos litográficos que tiene China actualmente. Esta nueva CPU sustituye a la anterior FTC860, la cual corre a la misma frecuencia y en el mismo nodo, así que todo lo que vamos a ver en cuanto a rendimiento representa únicamente un salto de arquitectura, es decir, IPC puro y duro.

Phytium FTC870, China mucho más cerca de lo que se pensaba​

Phytium-FTC870-rendimiento


Son imparables, y terminarán por superar a occidente a base de ingenio si ninguna de las grandes marcas y diseñadoras comienza a dar pasos adelante de dos cifras a cada generación, cosa que cada vez se torna más difícil realmente.

En cualquier caso, la compañía ha mostrado en el simposio datos relevantes en referencia a SPEC CPU2017, donde también se han mostrado Intel y AMD. La comparativa es justa e independiente, lo cual evidencia de forma muy simple dónde está China frente a EE.UU. en diseño de chips, con un nodo litográfico peor en comparación.

Sabiendo que este Phytium FTC870 corre a 3 GHz, exactamente igual a su predecesor, vemos que la diferencia en enteros es de un +15,75%, y un +23,09% en Float. La compañía da una cifra redonda en concreto: +20% frente a su anterior CPU, lo cual por puro IPC es un salto que es ciencia ficción para Intel y AMD, aunque también es cierto que Phytium tiene margen de mejora.

Muy cerca de un EPYC 7553 (con un Gigahercio menos) Zen 3 como arquitectura​

Phytium-roadmap-CPU-2024-2025


La gráfica es clara. Iguala a un Intel Xeon 8380 con arquitectura de núcleo Sunny Cove, este a 4,3 GHz, supera ampliamente a un Neoverse N1 y al Graviton 3 V1 de Amazon por un trecho no muy grande, y está muy a la par del N2 de ARM.

Pero es que un EPYC 7443 con Zen 3 y 1 GHz más de frecuencia se les queda muy cerca realmente. No sabemos cuántos núcleos incluye el procesador, porque no ha sido revelado como tal en la comparecencia, pero sí que sabemos su roadmap.

Y es que antes de final de año llegará una versión mejorada de este Phytium FTC870 denominada FTC871, y para el año que viene Phytium planea una nueva CPU no revelada que se ha marcado como FTC8xx, sucesor del actual modelo tope de gama y que acercará todavía más a China al rendimiento que se puede obtener en occidente.

La pregunta no es si China logrará ponerse a la altura, la pregunta, visto lo visto, es cuándo. Por lo pronto, y si siguen dando saltos adelante en cuestión de herramientas de fabricación y escáneres para chips, posiblemente al finalizar la década, algo realmente increíble. Entonces dará igual lo que quieran Estados Unidos y Europa, Japón o Corea del Sur, nadie les va a toser, no van a necesitar a nadie, y eso aterra al resto, más teniendo en cuenta que Phytium lleva mucho tiempo en la Black List de Biden.
 

Malas noticias para Estados Unidos y China. Rusia se convierte en un nuevo rival y confirma su ambicioso plan para su industria de chips​


Por ello, después de confirmar su intención de adquirir equipos norteamericanos avanzados a través del mercado negro, Rusia ha ido un paso más allá y ha decidido impulsar su industria patria de semiconductores. Al parecer, como señala el portal francés JeuxVideo, la intención del país gobernado por Vladimir Putin es invertir 38.000 millones de dólares en elevar el estado actual de su mercado nacional de chips, un sector que se encuentra muy por detrás del de cualquier otra potencia tecnológica. Pero, para su desgracia, al contar con un punto de partida tan desfavorable tendrán que hacer un esfuerzo extremo para cumplir sus pretensiones.

El plan de Rusia es producir chips de 14 nm en 2030​

Según reconoce la publicación de JeuxVideo, en la actualidad algunos expertos estiman que Rusia está preparada para producir chips de 130 nm. Aunque esto sea un hito para muchos, lo cierto es que esta cifra se encuentra muy por detrás de las capacidades de China y, a su vez, de los hitos de países como Taiwán y Corea del Sur que, además de producir chips de 3 nm, ya están trabajando en la posibilidad de elaborar semiconductores de 2 nm. Sin embargo, este punto de partida no desanima a Rusia, ya que los eurasiáticos tienen un ambicioso plan de crecimiento.

Así, la intención de Rusia es llegar a elaborar chips de 28 nm en 2027 para, llegado el año 2030, conseguir desarrollar chips de 14 nm. En la actualidad esta cifra suena como un hito imposible, principalmente porque Rusia tendría que desarrollar sus propios equipos de litografía ultravioleta extrema, pero de aquí a los próximos 7 años la industria tecnológica puede dar un vuelco inesperado. De esta forma, el plan del país eurasiático es invertir esos 38.000 millones, además de en el desarrollo de equipos litográficos, en otros aspectos como formación de personal y marketing. Y, con ello, confían en certificar en 2030 su objetivo y comenzar a producir chips de 14 nm dentro de casi una década.
 

Las restricciones de EE.UU. permitirán a Huawei sustituir a NVIDIA en China con sus chips para IA​



NVIDIA le debe casi 5 mil millones a tres empresas chinas por los chips de IA encargados y no enviados​



La caída de NVIDIA en China pone en bandeja a Huawei la oportunidad de ocupar su lugar​

 

China está solo 3 años por detrás de Intel y AMD en CPU, su Loongson 3A6000 tiene más IPC del esperado​


China va en serio, muy en serio, y occidente debería dejar de vanagloriarse y darse golpes en el pecho afirmando que no les preocupa lo que pase en el país de Xi Jinping. La realidad siempre vence a la ficción que cada uno tenga en la cabeza, y los datos tienen la ventaja de que son imparciales si se han medido bien. Por tanto, no es de extrañar que una CPU china como el Loongson 3A6000 tengan en el punto de mira el igualar a sus competidores de Intel y AMD. En este caso, dicho Loongson 3A6000 se enfrenta a un Core i3-10100F y a un Ryzen 5 3100, dos CPU del 2020 y China gana en IPC a occidente.

Tiene que ser puesto más a prueba, pero el problema es que conseguir un equipo completo con una Loongson 3A6000 y sacarlo de China es realmente complicado. Ya vimos que los de Xi Jinping han comenzado con el despliegue en sus administraciones principales, pero alguien ha conseguido hacerse con un equipo y esta CPU, probándola en SPEC CPU 2006 y UnixBench, ¿qué ha podido hacer frente a sus rivales?

Loongson 3A6000 y su IPC muestran que China está solo 3 años por detrás en CPU​

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Como hemos dicho, ningún occidental ha podido hacerse con esta CPU, puesto que se ofrece como un equipo completo para llegar y enchufar el PC, así que los datos que llegan desde China tenemos que creérnoslos hasta que lo puedan sacar del país y se vea si dicen la verdad o no. La compañía antes del lanzamiento adelantó que estarían muy cerca de estas CPU, y desde la propia China llegan los primeros datos.

Lo que vemos es el benchmark SPEC CPU en INT y FP para un núcleo y multi hilo. Lo importante aquí es saber de entrada que el Loongson 3A6000 corre a 2,5 GHz pese a que está fabricado en 12 nm, mientras que el Ryzen 5 3100 corre a 3,9 GHz siendo fabricado a 7 nm, y el Core i3-10100F lo hace a 4 GHz siendo fabricado a 14 nm.

Loongson-3A600-vs-Core-i3-10100F-vs-Ryzen-5-3100-en-Spec-CPU-2006-2


¿Por qué son importantes estos datos? Pues porque en cuanto a frecuencia el Ryzen es un 56% más rápido, y el Intel es un 60% más veloz. Dicho esto, los datos. A un núcleo, el Loongson es un 10% más lento que la opción de AMD y un 5% más rápido que el Intel. En multihilo es un 14% más lento que el Ryzen y un 6% más lento que el Core i3.

Pero claro, si tenemos en cuenta las diferencias de frecuencias, al igualarlas para poder comparar IPC, la opción de China es bastante más rápida realmente. Nuestros cálculos indican que el Loongson 3A6000 a sus 2,5 GHz frente a sus rivales a esta misma frecuencia sería aproximadamente un 21% más rápido que la opción de AMD y sobre un 29% más rápido que la opción de los azules.

En UnixBench todo se igual incluso más​

Loongson-3A600-vs-Core-i3-10100F-vs-Ryzen-5-3100-en-UnixBench


Con las frecuencias de serie las distancias son realmente cortas. De hecho, el Loongson 3A6000, gracias a su mayor IPC, puede competir de mejor manera, ya que las distancias se reducen a un 8% y 3% a un hilo, y al 11% y 8% en varios hilos, todo con una frecuencia muy inferior.

Por último, se dice que en rendimiento de iGPU también está bastante cerca, ya que puede mover sin problemas 1080p a 30 FPS y 4K a mismos frames. Los 4K y 60 FPS se le atragantan un poco, pero es algo que se paliará en la siguiente versión. En cuanto a gaming, desde China se afirma que puede mover en bajo títulos como WoW, Tomb Raider y otros, sobre todo juegos eSports.

Si también tenemos en cuenta que el rendimiento frente a su predecesor casi se ha duplicado en algunos puntos, podemos estar seguros que China no está a más de 3 años en muchos aspectos del rendimiento que ofrecían allá por 2020 Intel y AMD. Por tanto, mejor que occidente no se duerma en los laureles, porque cuando mejoren en nodos litográficos, en su rendimiento y densidad, entonces China podría cerrar todavía más la brecha, sea por esfuerzo propio o por un gran espionaje, algo que está muy encima de la mesa en el último mes, ya que EE.UU. está acusando a los de Xi Jinping de espionaje masivo a empresas clave.

Como nunca sabremos si China mejora gracias a dicho espionaje o es por el intelecto propio, solo nos queda disfrutar de que un gran competidor pueda entrar en el futuro a disputarle la hegemonía a Intel y AMD.
 

EEUU no va a poder impedir que China acabe fabricando sus propios chips de vanguardia de 5 nm​


El final del culebrón que ha acaparado la atención en la industria global de los semiconductores durante los últimos dos meses ha sido el esperado. Como vaticinaron los expertos de la plataforma de comunicación canadiense TechInsights a principios del pasado mes de septiembre, el SoC Kirin 9000S integrado en el smartphone Mate 60 Pro de Huawei ha sido fabricado por SMIC empleando los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tiene en su poder.


Casi dos meses después de aquella catarsis existe un acuerdo generalizado entre los expertos en la fabricación de circuitos integrados que defiende que los ingenieros de SMIC han utilizado los equipos de litografía UVP TwinScan NXT:2000i de ASML y también herramientas diseñadas por Huawei. Aunque no son tan avanzadas como las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE), los equipos UVP se pueden emplear para producir chips de 7 y 5 nm siempre y cuando el proceso de fabricación sea lo suficientemente refinado.

Uno de los expertos que defiende esta posibilidad es Burn-Jeng Lin, y no es un técnico cualquiera. Este ingeniero eléctrico ha sido vicepresidente en TSMC, por lo que es evidente que sabe de lo que habla. Durante una entrevista muy reciente que ha concedido a Bloomberg Lin ha asegurado que EEUU no va a poder hacer nada para evitar con garantías que China continúe mejorando su tecnología de fabricación de semiconductores. De hecho, es probable que a medio plazo SMIC sea capaz de fabricar chips de 5 nm utilizando sus equipos TwinScan NXT:2000i.

El gran desafío de China es ir más allá de los 5 nm​

A principios de septiembre los técnicos de TechInsights vaticinaron que si los ingenieros de SMIC habían logrado refinar lo suficiente su tecnología de integración para fabricar chips de 7 nm con los equipos UVP de ASML los 5 nm también llegarían. Una de las dudas que estaban en ese momento sobre la mesa arrojaba incertidumbre sobre el rendimiento por oblea que presumiblemente había alcanzado SMIC, pero, al parecer, es lo suficientemente alto para permitir a Huawei comercializar 70 millones de terminales Mate 60 Pro.

En cualquier caso, fabricar circuitos integrados de 5 nm es más complejo que producir chips de 7 nm. Sobre el papel los equipos TwinScan NXT:2000i permiten hacerlo, pero es muy probable que los ingenieros de SMIC se vean obligados a recurrir a una técnica de litografía conocida como multiple patterning, que, a grandes rasgos, consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Es muy probable que los ingenieros de SMIC ya hayan utilizado esta técnica para fabricar el chip Kirin 9000S, pero cabe la posibilidad de que para llegar a los 5 nm tengan que utilizar un multi-patterning aún más sofisticado con hasta tres o cuatro pasadas.









Probablemente ningún experto se sorprenderá si dentro de unos meses un nuevo teléfono móvil de Huawei incorpora un SoC de 5 nm fabricado por SMIC. Sin embargo, ir más allá de esta litografía empleando los equipos UVP de ASML va a ser extremadamente difícil. De hecho, es probable que no sea viable. Las sanciones de EEUU evitan que lleguen a China más equipos TwinScan NXT:2000i, y a partir del 16 de noviembre el país liderado por Xi Jinping tampoco recibirá equipos TwinScan NXT:1980Di. En estas circunstancias China solo tiene una salida: diseñar y fabricar sus propias máquinas de litografía de ultravioleta extremo. Está en ello, pero es poco probable que las tenga antes de que acabe esta década.
 

China invierte 2.000 millones de dólares en una empresa de chips de memoria​


Publicado:31 oct 2023 18:52 GMT

El fondo estatal chino de inversión en chips ha invertido 14.560 millones de yuanes (2.103 millones de dólares) en la empresa de chips de memoria Changxin Xinqiao, informa Reuters citando la base de datos oficial NECIPS.

El llamado 'Gran Fondo' compró el 33,15% del capital registrado de Changxin Xinqiao, fundada en 2021 en Hefei, en el este de China.

Su consejero delegado es Zhao Lun, que también ocupa el mismo cargo en ChangXin Memory Technologies (CXMT), una de las principales empresas de chips de memoria del país asiático.

Según las autoridades chinas, Changxin Xinqiao planea construir unas instalaciones para producir chips de memoria de 12 pulgadas. El proyecto realizará la primera producción en masa de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) integrada de China.

El 'Gran Fondo' fue fundado en 2014 como medio para acelerar el desarrollo de la industria de semiconductores en China. El mes pasado se supo que el país tiene previsto crear un nuevo fondo de inversiones estatal para recaudar 300.000 millones de yuanes (unos 41.000 millones de dólares) para impulsar la industria de los semiconductores en medio de las restricciones impuestas en su contra por parte de EE.UU. y sus aliados como Japón y Países Bajos.
 

Imprimen en 3D el primer semiconductor con ayuda de un nuevo 'pegamento' molecular​


Publicado:1 nov 2023 13:16 GMT

Un grupo de investigadores de la Universidad de Tsinghua en Pekín (China) desarrollaron una nueva técnica de impresión 3D que les permitió construir el primer semiconductor con estructuras nanométricas en el mundo, informó este miércoles South Morning China Post.

La impresión 3D, también denominada fabricación aditiva, es el proceso mediante el cual se generan objetos depositando capas de material una sobre otra. La calidad de enlaces entre las cubiertas garantiza, en gran medida, la impresión correcta de una pieza.

Sin embargo, el material típicamente empleado para fabricar nanopartículas semiconductoras puede influir en su pureza y en las propiedades de sus estructuras, que son esenciales para su adecuado funcionamiento.

En una nueva investigación, recientemente publicada en la revista Nature, se describió un procedimiento para imprimir directamente semiconductores y otros objetos inorgánicos minúsculos sin la necesidad de utilizar aglutinantes o plantillas de polímeros.

Creando estructuras 3D robustas y puras

Con este nuevo enfoque, denominado por sus creadores '3D Pin', se logró formar enlaces estables entre los nanocristales suspendidos en una mezcla de tinta coloidal con un 'pegamento' molecular. Como resultado, se formaron estructuras tridimensionales robustas y con alta pureza.

De acuerdo con los científicos, los semiconductores producidos con el método '3D Pin' conservaron sus propiedades electromagnéticas originales. Además, mencionaron que con su invención se pueden desarrollar estructuras en 3D sin acumular capas de material, en comparación con las técnicas convencionales de fabricación de circuitos integrados.

"Nuestro método tiene el potencial de ser una alternativa más rentable para fabricar dispositivos semiconductores con estructuras 3D", indicó Zhang Hao, quien sostuvo que este proceso no busca reemplazar la tecnología para la producción de circuitos integrados, sino complementarla.

Debido a su precisión y resolución de impresión, este procedimiento también puede se utilizado para imprimir estructuras complejas y específicas, como rostros humanos y edificios, así como puntos cuánticos, como los que se encuentran en pantallas de televisión de ledes y paneles solares.
 


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