Así es, tal cual lo manifiestas:
"El dia que en argentina se plantee un plan estrategico de ese tipo lograremos grandes cosas".
Slds
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Seminarios
17 de Junio. NANOMETRIC BUILDING BLOCKS AND DEVICES
Prof. Hector Abruña
Department of Chemistry and Chemical Biology Cornell University
The Abruña group performs cutting-edge, interdisciplinary research on a wide variety of electrochemical phenomena. We employ standard electrochemical probes on chemical systems ranging from light-emitting devices (LEDs) to fuel cells to molecular electronics, and employ other techniques including x-ray methods, scanned probe microscopies (STM, AFM, SECM), nanoscale fabrication, low temperature conductance and a variety of spectroscopic techniques to address problems of electrochemical interest. We synthesize novel inorganic complexes, tailored ligands, and organic electroactive species to drive discovery of new chemical and electrochemical properties.
Miercoles 17 de Junio, 15:00 hs
Auditorio Emma Perez Ferreira, TANDAR
CAC
Gerencia Quimica, CNEA Centro Atomico Constituyentes
Avda. Gral. Paz 1499 (B1650KNA)
San Martin Pcia. de Buenos Aires, Argentina.
TEL >>> (5411) 6772-7947
FAX >>> (5411) 6772-7886
18 de Junio. MULTICAPAS DE NANOPARTICULAS COMO RECUBRIMIENTOS OPTICOS MULTIFUNCIONALES
Prof. Hernan Miguez
Instituto de Ciencia de Materiales de Sevilla
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas
La deposicion secuencial de capas de nanoparticulas da lugar a un nuevo tipo de estructuras multicapas que presentan interesantes propiedades fisico-quimicas que permiten controlar su respuesta optica.[1] La existencia de una porosidad controlada y accesible en estas estructuras ha permitido introducir por primera vez espejos de Bragg de alta reflectancia en distintos dispositivos fotoelectroquimicos y aumentar su eficiencia.[2,3] Estos mismos materiales pueden emplearse como eficientes sensores de variaciones de presion de gas en el entorno.[4] Permiten tambien modificar de manera controlada la luminiscencia de nanofosforos adecuadamente introducidos en su interior, reduciendo o aumentando la emision en canales espectrales seleccionados. Por ultimo, se mostrara como es posible obtener espejos dielectricos flexibles con alto contraste dielectrico y con la posibilidad de adherirse de manera conformal a cualquier tipo de superficie.[5]
[1] S. Colodrero, M. Ocaña, H. Miguez, Langmuir 24, 4430 (2008)
[2] M.E. Calvo, S. Colodrero, T.C. Rojas, M. Ocaña, J.A. Anta, H. Miguez, Adv. Func. Mater. 18, 2708 (2008)
[3] S. Colodrero, A. Mihi, L. Hdggman, M. Ocaña, G. Boschloo, A. Hagfeldt, H. Miguez, Advanced Materials 21, 764 (2009)
[4] S. Colodrero, M. Ocaña, A.R. Gonzalez-Elipe, H. Miguez, Langmuir 24, 9135 (2008)
[5] M.E. Calvo, O. Sanchez-Sobrado, G. Lozano, H. Miguez J. Mat. Chem. 19, 3144 (2009)
Jueves 18 de Junio, 15:00 hs
Auditorio Emma Perez Ferreira, TANDAR
CAC
Gerencia Quimica, CNEA Centro Atomico Constituyentes
Avda. Gral. Paz 1499 (B1650KNA)
San Martin Pcia. de Buenos Aires, Argentina.
TEL >>> (5411) 6772-7947
FAX >>> (5411) 6772-7886
26 de Junio. SEMINARIO de la Unidad de Actividad Materiales
26 de junio 2009 - 14 hs - Aula de Materiales - Edificio 16 - Planta Baja - CAC
Uniones libres de plomo: Reaccion en la interfase en el sistema Cu / In-48Sn / Cu unido mediante Soldadura por Difusion
Dr. rer. nat. Silvana Sommadossi
UE-NQN CONICET
Laboratorio de Caracterizacion de Materiales (LCM)
Facultad de Ingenieria - Universidad Nacional del Comahue
Buenos Aires 1400 - (8300) Neuquen - Argentina.
[email protected]
[email protected]
Resumen
Los nuevos desafios en el campo de las tecnologias de interconexiones en electronica, tales como mayor versatilidad de las aplicaciones sin dejar de cumplir con restricciones medioambientales, son el leit-motiv de continuas investigaciones. En este sentido se presenta una aleacion de soldadura libre de Pb como una alternativa en la tecnologia de interconexion en electronica y micro-electronica y su utilizacion en la tecnica de soldadura por difusion (difusion soldering): In-48at.%Sn, aleacion eutectica con un punto de fusion de 120 C. El metodo de union propuesto presenta las ventajas de la soldadura convencional (soldering) y de la union por difusion (difusion bonding), es decir: buena mojabilidad y llenado de superficie de union, baja temperatura de proceso, alta temperatura de servicio y buenas propiedades mecanicas.
El proceso de difusion-reaccion que tiene lugar en las uniones Cu/In-48at.%Sn/Cu fue investigado entre 180 y 400 C. Los analisis realizados mediante EPMA y TEM revelan la presencia de fases intermedias (FI) dependiendo del intervalo de temperatura: (i) una capa pobre en Cu formada por la fase "eta" por debajo de 200 C; (ii) 2 regiones de FI, una capa de la fase "eta" y otra capa rica en Cu constituida por una mezcla de las fases "zita"-Cu10Sn3 y "delta"-Cu7In3 por encima de 200 C.
Con el proposito de establecer las condiciones procesado y de servicio en las cuales su implementacion seria factible, especialmente en electronica y microelectronica, se ha investigado la cinetica de crecimiento de las fases en la zona de union y su resistencia mecanica, electrica y termica. Las uniones fueron sometidas a un agresivo ensayo al ser calentadas muy rapidamente bajo un esfuerzo mecanico de traccion constante. Las propiedades mecanicas fueron estudiadas mediante ensayo de traccion, cizalla y microdureza. Los resultados obtenidos satisfacen sobradamente los requerimientos tipicos para este campo de aplicacion.
Coordinadora:
Dra. Guillermina D.H. Coccoz,
[email protected]
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